重点研究玻璃、晶体、金属、半导体、聚合物等不同材料的飞秒激光加工、紫外激光加工、CO2激光加工、电弧放电/氢氧焰加热等微纳处理技术以及光纤材料的侧边抛磨、端面研磨、表面镀膜、显微操控、光子晶体光纤填充等加工技术与方法。